SMT設(shè)備

1. 電路板連續(xù)穿過系統(tǒng)，（邊走邊焊不間斷焊接模式）對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用而言，產(chǎn)量提高了20-40%，如果傳輸和焊接時(shí)間相當(dāng)，則可能獲得更多增益。

2. 焊接工作在焊爐之間自動(dòng)平衡，以進(jìn)一步提高產(chǎn)量

3. 由于罐和助焊劑在傳送帶方向上的運(yùn)動(dòng)最小，與傳統(tǒng)的多工位焊接機(jī)相比，系統(tǒng)占地面積減少了60%

4. 使用不同的合金和噴嘴或一個(gè)固定噴嘴同時(shí)處理多個(gè)基板，適用于您的所有產(chǎn)品

5. 最多支持三個(gè)或五個(gè)焊錫罐，每個(gè)焊錫罐都能適應(yīng)不同的噴嘴尺寸，無需更換噴嘴

1、多個(gè)在線工作區(qū)，可實(shí)現(xiàn)助焊劑涂覆、預(yù)熱和焊接同時(shí)進(jìn)行，提高生產(chǎn)量和最大預(yù)熱能力

2、2階段配置，可焊接2塊單獨(dú)的在線式電路板，每個(gè)電路板尺寸最大可達(dá)350 x 508 mm

3、集成雙焊接頭的并行加工適用于最大尺寸為508 x 508mm的電路板，實(shí)現(xiàn)焊接高靈活性

4、集成大小不同焊接頭的雙重加工模式能實(shí)現(xiàn)焊接電路板的最大尺寸可達(dá)700 x 508 mm

5、全鈦焊錫鍋與所有焊料合金兼容，方便維護(hù)，無需使用工具